印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方案（DOC 20）.rar下载

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  目录:
  (一) 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2
  (二) 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4
  (三) 感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5
  (四) 碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7
  (五) 银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8
  (六) 沉铜（PTH）工艺…………………………………………………………………………………… 9
  (七) 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11
  (八) 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12
  (九) 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13
  (十) 电锡工艺 ……………………………………………………………………………………… 14
  (十一) 蚀刻工艺 ……………………………………………………………………………………… 15
  (十二) 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15
  (十三) 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16
  (十四) 压合工艺 ……………………………………………………………………………………… 17
  (十五) 图形转移工艺流程及原理 ……………………………………………………………… 20
  (十六) 图形转移过程的控制 ……………………………………………………………………… 24
  (十七) 破孔问题的探讨 ……………………………………………………………………………… 28
  (十八) 软性电路板基础 ……………………………………………………………………………… 33
  (十九) 渗镀问题的解决方法 ……………………………………………………………………… 38

下载信息

• 运行环境： Win9x/NT/2000/XP/
  资料作者： afds…
  开发语言： 简体中文
  资料类别： 国产软件
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