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  焊锡学科教育指导手册

  　Ｑ１．２ 焊接使用於何處？另為何使用？
  焊接，金屬的接合使獲得電氣導通的埸合，在低溫下金屬之間的接合的埸合，另在不良零件的取下
  替換也適用此工作方法之埸合，焊接使用之目的如下所示：
  　(1)電氣的接續：兩種金屬之間的接合使容易得到電氣的導通之埸合。
  　(2)機械的接續：兩種金屬之間的接合兩者間位置關系的固定。
  　 (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進入之埸合。。
  【参考】
  　　除了上面所記的表面處理之效果，另外有下面所記的效果。
  (1)防銹效果：鍍錫鉛，塗布錫鉛（薄薄的覆蓋一層錫鉛），使金屬表面具備防銹處理的效果。

  (2潤濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的塗布使潤濕性增加。
  焊接之使用其優點如下：
  (1)作業性； 低成本容易接合。
  (2)零件更換：故障的零件很簡單可以取換（取下裝上）
  (3)零件之安全性：由於在低溫短時間作業的，不耐熱的零件在接合時能不會受損。
  (4)一起多點，大量接續：PCB板上多處接點可以同時焊接。
  Ｑ２．１ 焊接接合方法的必要條件為何？
  　執行焊接接合的2個必要條件。
  【第一個条件】首先與金屬面接

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